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automatische Haubenschrumpfanlage HU-6010 für Erd- oder Flüssiggas oder elektrisch betrieben. automatische Haubenschrumpf-Maschine, Modell HU-6010, Energiequellen: Erdgas, Flüssiggas oder Elektrisch Die Maschine im wesentlichen bestehend aus: - zwei Säulenkonstruktion in Modulbauweise - Verfahreinrichtung für die Schrumpfhaube - Angetriebener Vorhang zum Schließen der Schrumpfhaube was den Energiebedarf stark reduziert und die Schrumpfzeit reduziert - Katalytische Heizgeräte erzeugen Hitze ohne offene Flamme - Automatisches Schrumpfverfahren mit einstellbarer Schrumpfdauer - Entlüfter in der Bodenplatte, um die Luft zwischen Folienhaube und Produkt abzusaugen, hierdurch wird ein besseres Schrumpfbild er-zeugt - Zentrales Steuerpult - SIEMENS Steuerung - Alle Teile CE-Konform Technische Daten: - Paletten Abmessungen: 1.200 x 1.200 x 1.500 mm (lxbxh) - Leistung: 20 Paletten pro Stunde - Gasdruck: 20 mbar bei Erdgas 100 mbar bei Flüssiggas - maximale Leistung: 40 kW bei elektrischem Betrieb - Vorheizzeit: ca. 30 Minuten - Betriebstemperatur: ca. 200°C +/-5% für die Folienstärke 120 µ - Elektrik: 400 V – 50 Hz – 3 Ph. - Erdgasverbrauch: 4,5 nm³/Std. für 20 Paletten - Flüssiggasverbrauch: 4 kg/Std. für 20 Paletten - Stromverbrauch: 30 kW für 20 Paletten Leistung: 20 Paletten pro Stunde Maximale Palettenabmessung: 1200 x 1200 x 1500 mm Maximale Palettenbreite: 1200 mm Maximale Palettenhöhe: 1500 mm Maximale Palettenlänge: 1200 mm

Automatische Hochgeschwindigkeits-Umreifungsmaschine HU-702 Die Umreifungsmaschine HU-702. Das ist das richtige Modell ab 50 umreifungen pro Tag. Die Rollen macht das automatische Umreifungsgerät räumlich flexibel einsetzbar – Sie benötigen nur eine Steckdose. Außerdem läuft der Motor nur während des Umreifungsvorgangs und ist somit äußerst kostengünstig. Die Maschine ist robust, sicher und geräuscharm. Das Umreifungsband wird automatisch um das Packstück gelegt, dann wird gespannt, verschweißt und das Band abgeschnitten. Danach wird neues Band in den Rahmen eingeschossen und die Maschine ist bereit für das nächste Packstück. Die Spannkraft des Bandes ist variabel einstellbar von 10-450 N, so werden Ihre Pakete nicht beschädigt. Das Paketgewicht beträgt max. 50 kg. Es können PP-Bänder von 5,6, 9 oder 12 mm Breite und 0,55-0,75 mm Dicke verwenden werden. Größe: 550 x 400 mm Breite: 550 mm Höhe: 400 mm Leistung: 65 pro Min. Bandbreite: 5, 6, 9, 12 mm Bandspannung: 1 - 32 kg Arbeitshöhe: 445 - 645 mm Elektrik: 230 V, 1 Ph., 50 Hz Rahmengröße: 550 x 400 mm Rahmenbreite: 550 mm Rahmenhöhe: 400 mm

Vollautomatische Wellpappe-Umreifungsmaschine • SoniXs-Ultraschall-Schweißsystem in Standard-6-Ausführung • Hohe Verfügbarkeit durch gesteuerten Rahmen • 5-seitige elektromechanische Paketausrichtung • Stufenlos verstellbare Fördergeschwindigkeit • Seitlich angetriebene Transportbänder • Angetriebene Obergurte • Elektromechanischer Paketanschlag und Niederhalter • Intuitives, farbiges Touch Panel mit ergonomischer Positioniermöglichkeit • ATR – Automatische Taktratenregelung • Einfache Wartung durch teilautomatisierte Entnahmemöglichkeit der Umreifungseinheit • Automatische Formateinstellung durch einstellbare Rezepturen • CE-Zeichen inkl. Konformitätserklärung Artikelnummer: UCB Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Typ: vollautomatische Weitere Eigenschaften: vertikal

Mit der Niederdruck Plasmaanlage Pico setzten Sie auf die bewährte Plasmatechnologie zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion und Beschichtung auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Pico setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von 5 bis zu 8 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und auch Kleinserienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen auf Silikon, Kunststoff, Kupfer, Nickel, … Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen Hauptmerkmale: Tisch- oder Standgehäuse Vakuumkammern: Edelstahl, Aluminium, Borosilikat- oder Quarzglas Kammervolumen: 5 – 8 Liter Gaszufuhr: Nadelventile oder Mass Flow Controller (MFCs) Generator Frequenzen: 40 kHz / (0 - 200 W); 100 kHz (0 - 500 W); 13,56 MHz (0 - 300 W) 2,45 GHz (0 - 300 W) Steuerungen: Halbautomatik, Drehschalter, Basic PC-Steuerung (Windows CE), Full PC-Steuerung (Windows 10 IoT) Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Die Pico Plasmasysteme kommen überwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Analytik, Archäologie, Automotive, Forschungs- und Entwicklungsabteilungen, Halbleitertechnik, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Sensorik, Sterilisieren, Textiltechnik Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgerät): 310 - 560 mm x 330 - 860 mm x 420 - 600 mm (BxHxT) Abmessungen (Standgerät): 600 mm x 1700 mm x 800 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material: Edelstahl, Aluminium, Quarzglas (UHP), Borosilikatglas (HP) Vakuumkammer Abmessungen: ca. B 160 mm x H 160 mm x T 200 - 300 mm; Ø 130 mm, T 200 - 320 mm Vakuumkammer Volumen: Ca. 5 - 8Liter Vakuumkammer Verschluss: Deckel, Tür mit Scharnier Gaszufuhr: Nadelventile oder Mass Flow Controller (MFCs) Generator: 40 kHz; 100 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Elektroden: nach Kundenwunsch Steuerung: Halbautomatik, Drehschalter, Basic PC (Win. CE), Full PC (Win. 10 IoT) Spannungsversorgung: 230 V / 400 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe: Saugleistung min. 6 m³/h

Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 30 setzten Sie auf die bewährte Plasmatechnologie zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion und Beschichtung auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 30 setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von 34 bis zu 50 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Serienfertigungen / Automation zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen auf Silikon, Kunststoff, Kupfer, Nickel, … Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen Hauptmerkmale: Standgehäuse Vakuumkammern: Edelstahl oder Aluminium Kammervolumen: 34 – 50 Liter Gaszufuhr: Mass Flow Controller (MFCs) Generator Frequenzen: 40 kHz (0 - 1500 W), 80 kHz (0 - 3000 W), 13,56 MHz (0 - 300 W), 2,45 GHz (0 - 850 W) Steuerungen: Basic PC-Steuerung (Windows CE), Full PC-Steuerung (Windows 10 IoT) Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Die Tetra 30 Plasmasysteme kommen überwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Analytik, Archäologie, Automotive, Forschungs- und Entwicklungsabteilungen, Halbleitertechnik, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Sensorik, Sterilisieren, Textiltechnik Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Standgerät - 19" Rack): 600 mm x 1700 - 2100 mm x 800 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material: Edelstahl, Aluminium Vakuumkammer Abmessungen: ca. B305-400mm x H140-305mm x T370-625mm; B305, H300mm x Tmax 3m Vakuumkammer Volumen: Ca. 34 - 50 Liter Vakuumkammer Verschluss: Tür mit Scharnier, automatische Türe Gaszufuhr: Mass Flow Controller (MFCs) Generator: 40 kHz; 80 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Elektroden: nach Kundenwunsch Steuerung: Basic PC (Win. CE), Full PC (Win. 10 IoT) Spannungsversorgung: 400 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe: nach Kundenwunsch

Mit der Niederdruck Plasmaanlage Femto setzten Sie auf die bewährte Plasmatechnologie zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion und Beschichtung auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Femto setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von 2 bis zu 3 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und Kleinserienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen auf Silikon, Kunststoff, Kupfer, Nickel, … Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen Hauptmerkmale: Tisch- oder Standgehäuse Vakuumkammern: Edelstahl, Aluminium, Borosilikat- oder Quarzglas Kammervolumen: 2 – 3 Liter Gaszufuhr: Nadelventile oder Mass Flow Controller (MFCs) Generator Frequenzen: 40 kHz / 0 - 100 W; 100 kHz / 0 - 500 W; 13,56 MHz / 0 - 200 W; 2,45 GHz / 0 - 300 W Steuerungen: Halbautomatik, Drehschalter, Basic PC-Steuerung (Windows CE), Full PC-Steuerung (Windows 10 IoT) Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Die Femto Plasmasysteme kommen überwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Analytik, Archäologie, Automotive, Forschungs- und Entwicklungsabteilungen, Halbleitertechnik, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Sensorik, Sterilisieren, Textiltechnik Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgerät): 310 - 560 mm x 211 - 860 mm x 420 - 600 mm (BxHxT) Abmessungen (Standgerät): 600 mm x 1700 mm x 800 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material: Edelstahl, Aluminium, Quarzglas (UHP), Borosilikatglas (HP) Vakuumkammer Abmessungen: Ø 95/100 mm, T 280/278 mm, 103-110 mm x 103-120 mm x 285-300 mm(BxHxT) Vakuumkammer Volumen: Ca. 2 - 3 Liter Vakuumkammer Verschluss: Deckel, Tür mit Scharnier Gaszufuhr: Nadelventile oder Mass Flow Controller (MFCs) Generator: 40 kHz; 100 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Elektroden: nach Kundenwunsch Steuerung: Halbautomatik, Drehschalter, Basic PC (Win. CE), Full PC (Win. 10 IoT) Spannungsversorgung: 230 V / 400 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe: Saugleistung min. 3 m³/h

Mit der Niederdruck Plasmaanlage Zepto setzten Sie auf die bewährte Plasmatechnologie zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion und Beschichtung auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Zepto setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von ca. 1 - 4 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und auch Kleinstserienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen auf Silikon, Kunststoff, Kupfer, Nickel, … Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Hauptmerkmale: Tischgehäuse Vakuumkammern: Borosilikatglas, RIE - Glocke Aluminium, Rechteckige Kammer, Kalk-Natron-Glas Kammervolumen: ca. 1 - 4 Liter Gaszufuhr: Nadelventile, Mass Flow Controller (MFCs) Generator Frequenzen: 40 / 100 kHz Leistung 0 - 100 W, 13,56 MHz Leistung 0 - 200 W, 2,45 GHz Leistung 0 - 150 W Steuerungen: Manuell, Drehschalter, Basic PC-Steuerung (Windows CE) Die Zepto Plasmasysteme kommen überwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Analytik, Archäologie, Automotive, Forschungs- und Entwicklungsabteilungen, Halbleitertechnik, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Sensorik, Sterilisieren, Textiltechnik Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgerät): 269 - 423 mm x 300 - 443 mm x 176 - 290 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material: Borosilikatglas (HP), RIE - Glocke Aluminium, Kalk-Natron-Glas Vakuumkammer Abmessungen: Ø 105 mm Tiefe 200/300 mm // Ø 190 mm Tiefe 60 mm // 135x120x65 mm Vakuumkammer Volumen: ca. 1 - 4 Liter Vakuumkammer Verschluss: Deckel, Scharniertüre Gaszufuhr: Nadelventile, Mass Flow Controller (MFCs) Generator: 40/100 kHz - 0-100 W // 13,56 MHz - 0-200 W // 2,45 GHz - 0-150 W Elektroden: Die Elektrode außerhalb der Vakuumkammer Steuerung: Manuell, Drehschalter, Basic PC-Steuerung (Windows CE) Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe: Saugleistung ca. 3 m3/h

Der ShrinkMaster 750 Shrink Schrumpftunnel ist einer der kompaktesten Heißluft-Umluft-Tunnel auf dem Markt mit einem Längenbedarf von nur 750 mm in der Fertigungslinie. Er verfügt über zwei individuelle Heizzonen, je PID-gesteuert, und hat zwei voll verstellbare Düsen für eine präzise Temperatursteuerung und effizientes Sleeve-Schrumpfen. Der ShrinkMaster 750 Shrink Tunnel eignet sich ideal für mittlere bis hohe Geschwindigkeiten für Behälter wie Gläser oder große Becher. Er kann den Sleeve ohne spürbare Erwärmung des Behälters schrumpfen, wodurch er perfekt für gekühlte Produkte oder Tiefkühlprodukte geeignet ist. Die geschlossene Temperatursteuerung und gute Isolierung des Korpus machen den ShrinkMaster 750 Shrink Tunnel zu einer effizienten Lösung für Shrink Sleeve-Etiketten und das Vorwärmen von Glasbehältern vor der Sleeve-Etikettierung. Ein „eigenständiger“ Betrieb des ShrinkMaster 750 Shrink Tunnel ist möglich, aber seine vollen Funktionen lassen sich dann optimal nutzen, wenn er mit einem Etikettierer der Sleevit oder SleeveMaster Reihe kombiniert wird. • Ideal für manipulationssicheres Schrumpfen in hoher Geschwindigkeit mit bis zu 12 kW Energie • Kann für einfache dekorative Sleeves verwendet werden • Voll isoliertes & geschütztes Edelstahlgehäuse • Einzigartiges digital gesteuertes 2-Zonen-Design • Niedrige Betriebskosten. (max. Strom: 18 Ampere/Phase) • 4 voll verstellbare Richtungsdüsen • Bis zu 75 % Luftrückführung • Lieferung mit Edelstahlständer in fester Höhe • Kann für Anwendungen mit komplexen Formen verwendet werden Düsen: 4 Tunneltyp: Heißluft